AMD‘nin CTO’su Mark Papermaster GlobalFoundries Teknoloji Konferansı‘nda yaptığı açıklamada, firmasının GlobalFoundries‘in yeni 12nm LP proses düğümünü gelecek ürünler için kullanacağını açıkladı.
GlobalFoundries, 12nm LP’nin 2018’de üretime başlayacağını ve hacminin oldukça hızlı bir şekilde yükseldiğini söyledi.
Şirketin bunu neredeyse hiç sorgulamadan yapabilmesinin nedeni, 12nm eski tanımı gereği gerçek bir süreç düğümü değildir. Dökümhanelerin yarım düğüm olarak kullandıkları yinelemeli iyileştirme türü veya aynı işlem düğümünde yeni bir yetenek türü olarak anılacaktır.
TSMC‘nin her biri kendi yoğunluk ölçümleri ve performans özelliklerine sahip birden fazla 28nm çeşidi var. Düğüm küçülürken daha zorlaşıyor.
Daha uzun sürdükçe, dökümhaneler, eskiden yaptıkları performans iyileştirmelerini sağlayamayacakları yönünde bir PR ve pazarlama şartları kararı hazırlayarak meydan okudular.
AMD, 2018’de hem Zen CPU‘lar hem de Vega GPU‘lar için 12nm LP‘yi dağıtacak ve muhtemelen yol haritasında görülen Zen + CPU‘yu da içeriyor. GF‘nin 12nm LP‘sinin mevcut süreçlerde kullanılacağı, şirketin yol haritasını oldukça net bir şekilde açıklamış olması da gösteriyor.
GF, zaten 10nm‘lik bir çözümü konuşlandırmayacağını, bunun yerine 7nm için sıçramayı tercih ettiğini söyledi. Bu 12nm sürecinin birkaç 7nm sınıfı tweaks‘leri olan bir 14nm düğüm veya sonuçta sadece geliştirilmiş bir 14nm olması önemli değil.
GlobalFoundries‘in iddia ettiği yüzde 15’lik yoğunluk ve yüzde 10’luk performans iyileştirmeleri, gelişmelerinden dolayı TSMC ve Samsung‘un benzer iddialarıyla aynı doğrultuda.
Döküm yol haritaları, endüstrinin belirlemesi gereken en önemli nokta. Çünkü yeni düğümlerin yerleştirilmesi için büyük miktarda para harcanıyor.
Düğümlerin kendileri, özellikle ekipman değişikliklerine ihtiyaç duyulduklarında inşa etmek ve tamamlamak için çok zaman harcıyor. GF‘nin 7nm hatlarının kullanılabilir olduğunda EUV entegrasyonu için tasarlanacağı da biliniyor.
